高考生和家长在进行高考志愿规划时，都对专业极为关注。那么在选择专业时，究竟应该考虑哪些内容呢？因为专业会决定孩子未来的发展方向，所以需要谨慎对待。我会对每一个专业进行细致的分析，仅供大家参考！

电子封装技术

学科门类：工学

一级学科：电子信息类

专业简介：电子封装技术主要对封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的知识和技能进行研究。此技术涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等领域。它进行电子封装产品的设计以及与集成电路的连接等工作。例如：设计制造电脑主机外壳，安装与固定电视机外壳等。

专业核心课程有：《电子工艺材料》；还有《微连接技术与原理》；以及《电子封装可靠性理论与工程》；另外有《电子制造技术基础》；包含《电子组装技术》；有《半导体工艺基础》；有《先进基板技术》；有《MEMS 和微系统封装基础》；有《表面组装技术》；有《电子器件与组件结构设计》；还有《光电子器件与封装技术》

工业类企业的就业方向包括：电子工程；电子制造技术；集成电路制造；产品研发；封装工艺；组装技术。

该专业毕业生的平均薪酬比 87%的专业要高。该专业应届生的平均薪酬大概是 6.5K。具有 2 年经验的平均薪酬约为 9K。具有 5 年经验的平均薪酬为 13.5K。具有 10 年经验的平均薪酬是 20K。

就业行业

就业岗位

电子封装技术专业和电子工程系存在差异。电子工程系主要侧重于设计方面，然而电子封装技术系则侧重于生产制造。正因如此，电子封装技术专业在电子工业里占据着重要的地位，能够为电子产品的制造和生产提供关键的技术支持。

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